ستعود شركة هواوي الصينية إلى ساحة المنافسة في سوق المعالجات قريبًا، حيث أفادت التقارير الحديثة بأن الجيل القادم من معالجات Kirin سيعتمد على تصميم مدمج يتألف من طبقات متعددة.

واجهت هواوي العديد من التحديات أثناء تطوير نسخ جديدة من الرقائق، نتيجة القيود التي فرضتها الولايات المتحدة على الشركة. في عام 2020، قدمت الشركة أحدث إصداراتها للمعالجات بإطلاق معالج Kirin 9000.

بعد ذلك، تمكنت شركة TSMC من الحصول على جميع طلبيات توريد معالجات آبل المتميزة بدقة تصنيع أقل من 5 نانومتر. في هذا السياق، أشارت التقارير الأخيرة المنشورة على منصة Weibo إلى أن هواوي تستعد للعودة إلى منافسة شرسة في سوق المعالجات.

وفقًا للتسريبات الجديدة، ستأتي الجيل القادم من معالجات Kirin بتصميمين. سيتميز النموذج الأول بأربعة أنوية Cortex-X3 وأربعة أنوية Cortex-A715، بالإضافة إلى أربعة أنوية Cortex-A510، وسيتم دعمه بوحدة معالجة الرسوميات Arm Immortalis-G715 MC16.

أما النموذج الثاني، فسيأتي باثنين من أنوية Cortex-X1 وثلاثة من أنوية Cortex-A78، إلى جانب ثلاثة أنوية Cortex-A55، وسيتم دعمه بوحدة معالجة الرسوميات Arm Mali G710 MC10/6.

وتشير التقارير أيضًا إلى أن هواوي ستطلق معالجاتها الجديدة تحت أسماء Kirin 720 وKirin 830 وKirin 9100. من المتوقع أن تكون معالجات Kirin 720 وKirin 830 متاحة في وقت لاحق هذا العام، فيما سيتم الكشف عن معالج Kirin 9100 في العام المقبل مع إطلاق سلسلة هواتف Huawei P70.