أعلنت شركة MediaTek اليوم عن إصدارها الجديد لرقاقات المعالج Dimensity 7200 Ultra، وهي تعتمد على عملية تصنيع بدقة 4 نانومتر.

كانت MediaTek قد أطلقت رقاقة Dimensity 7200 في وقت سابق هذا العام، واليوم تقدم الشركة إصدارًا محسنًا من الرقاقة باستخدام عملية تصنيع بدقة 4 نانومتر من خلال شركة TSMC، وهي تتضمن ثماني أنوية معالجة.

يتضمن معالج Dimensity 7200 Ultra اثنين من أنوية Cortex A715 بسرعة 2.8 جيجاهرتز، وستة من أنوية Cortex A510 بسرعة 2 جيجاهرتز، وتتضمن الرقاقة أيضًا معالج الرسوميات Mali-G610.

بالإضافة إلى ذلك، تدعم رقاقة Dimensity 7200 Ultra ذاكرة عشوائية من نوع LPDDR4x أو LPDDR5، ويمكنها دعم كاميرات بدقة تصل إلى 200 ميجابيكسل وتسجيل فيديو بدقة 4K عند معدل إطار 30 في الثانية.

تمكن الرقاقة أيضًا من دعم شاشات بجودة عرض Full HD+ ومعدل تحديث يصل إلى 144 هرتز، وهي مزودة بالجيل الخامس من معالج الذكاء الاصطناعي MediaTek APU 650، وتدعم صور HDR بعمق 14 بت، وتتضمن معالج الصور Imagiq 765 ISP.

وبالإضافة إلى ذلك، يمكن لرقاقة Dimensity 7200 Ultra دعم الاتصال بشبكات 5G، حيث يمكنها دعم اثنين من شرائح 5G في وضع الاستعداد، بالإضافة إلى دعم VoNR.

تأتي الرقاقة أيضًا مع محرك للألعاب HyperEngine 5.0 لدعم معدلات التحديث المتغيرة وتحكم تقنية الذكاء الاصطناعي، و من المتوقع أن يكون هاتف Redmi Note 13 Pro Plus واحدًا من أوائل الهواتف التي ستحتوي على رقاقة Dimensity 7200 Ultra.